退耦陶瓷电容并接于电路正负极之间，可防止电路通过电源形成的正反馈通路而引起的寄生振荡。退耦就是防止前后电路电流大小变化时，在供电电路中所形成的电流波动对电路的正常工作产生影响。

由于大部分的量的交换也是主要集中于器件的电源和地引脚，而这些引脚又是单独的直接和地电平面相连接的。这样电压的波动实际上主要是由于电流的不合理分布引起，但电流的分布不合理主要是由于大量的过孔和隔离带造成的。

这种情况下的电压波动将主要传输和影响到器件的电源和地线引脚上。为减小集成电路芯片电源上的电压瞬时过冲，应该为集成电路芯片添加去耦电容，这可以去除电源上的毛刺的影响并减少在印制板上的电源环路的辐射。

当去耦电容直接连接在集成电路的电源管腿上而不是连接在电源层上时，其平滑毛刺的效果好。这就是为什么有一些器件插座上带有去耦电容，而有的器件要求去耦电容距器件的距离要足够的小。每个集成电路芯片应配置一个 0.01uF的陶瓷电容器。对于噪声能力弱、关断时电流变化大的器件等存储型器件，应在芯片的电源线和地线间直接接入去耦陶瓷电容。

去耦陶瓷电容的引线不能过长，在印制板中有接触器、继电器、按钮等元件时．操作它们时均会产生较大火花放电，须RC 电路来吸收放电电流。CMOS 的输入阻抗很高，且易受感应，因此在使用时对不用端要接地或接正电源。设计时应确定使用高频低频中频三种去耦陶瓷电容，中频与低频去耦电容可根据器件与PCB功耗决定。

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